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崗位職責(zé)：

1. 有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)操作動(dòng)手能力， 能夠根據(jù)SE制定的板級(jí)測(cè)試驗(yàn)證計(jì)劃完成芯片的pcb 板級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證工作。 

2. 有較強(qiáng)的溝通能力， 遇到問(wèn)題隨時(shí)和SE溝通， 保證測(cè)試任務(wù) 順利完成；

3. 能夠熟練的用excel , word, ppt 整理測(cè)試報(bào)告， 保證測(cè)試報(bào)告簡(jiǎn)單， 明了， 易懂； 

4. 會(huì)繪制 原理圖PCB，了解電源基本拓?fù)浼軜?gòu)，掌握模擬電路基礎(chǔ)知識(shí), 根據(jù)SE的要求繪制 測(cè)試板 PCB, 能夠和外面的 assembly 工廠溝通完成板子的備料和焊接工作; 

崗位要求：

1. 電氣工程/自動(dòng)化等專業(yè)學(xué)士學(xué)位或更高學(xué)位

2. 擔(dān)任芯片測(cè)試驗(yàn)證工程師2年以上經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉各類儀器（示波器，電源，負(fù)載）的操作

4. 能熟練的運(yùn)用word, excel, ppt等辦公軟件完成測(cè)試報(bào)告

5. 吃苦耐勞，能夠在團(tuán)隊(duì)中工作并與不同職能的人有效協(xié)作

6. 有主動(dòng)性和追求結(jié)果的能力，遇到不清楚的問(wèn)題積極的溝通的能力

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崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)部門(mén)日常行政管理及部門(mén)工作計(jì)劃、目標(biāo)的制定；

2.協(xié)助部門(mén)經(jīng)理完成推廣產(chǎn)品的具體業(yè)務(wù)管理工作，協(xié)助部門(mén)經(jīng)理擬定年度銷售計(jì)劃、分解目標(biāo)、報(bào)批并督導(dǎo)實(shí)施；

3.負(fù)責(zé)客戶跟進(jìn)、標(biāo)書(shū)制作、項(xiàng)目審價(jià)支持工作；

4.負(fù)責(zé)收集、整理、歸納客戶資料，協(xié)助部門(mén)經(jīng)理匯總市場(chǎng)信息；

5.監(jiān)督計(jì)劃的執(zhí)行情況，負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)相關(guān)工作，將銷售進(jìn)展情況及時(shí)反饋給部門(mén)經(jīng)理。  

6.協(xié)調(diào)部門(mén)內(nèi)部及公司其他部門(mén)各項(xiàng)工作的實(shí)施；  

7.完成部門(mén)經(jīng)理交辦的其他工作。

任職要求：

1.本科以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2.形象良好，性格開(kāi)朗，熱愛(ài)銷售工作；

3.思維活躍、分析力強(qiáng)、工作積極主動(dòng)，有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；

4.正直誠(chéng)信，具備良好的溝通能力；

5.  具有芯片類、科技類企業(yè)銷售助理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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崗位描述：

1.NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入，制定Characterization plan （PVT：Sim/Bench/ATE 測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃&數(shù)量制定整理)

2.NPI參與制定production flow, NPI階段ES/Validation sample plan & Arrangement

3.NPI新產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證Qual plan & Strategy的制定安排（ESD/HBM/CDM/HTOL/EFR等相關(guān)可靠性標(biāo)準(zhǔn)制定，符合JEDEC & AEC-Q100 & EMC 等標(biāo)準(zhǔn)）

4.NPI 階段 ATE/Bench/相關(guān)可靠性數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)及correlation分析，提供ES/CS驗(yàn)證報(bào)告及結(jié)論，并制定MP release標(biāo)準(zhǔn)及hold limit等

5.量產(chǎn)產(chǎn)品良率日常監(jiān)控并Drive fab/Assembly/CP/FT持續(xù)良率提升，持續(xù)提升生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率

6. RMA(客訴)分析，量化數(shù)據(jù)&產(chǎn)品可追溯分析，定位失效原因

任職資格:

1. 本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉微電子工藝/封裝/測(cè)試等，有電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)

3.熟悉至少一種ATE(模擬&SOC)平臺(tái),3年以上開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)大模小數(shù)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

4.精通程序至少一門(mén)語(yǔ)言（C/C++, Perl, Python.etc)

5.具備不錯(cuò)溝通能力,Smart

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崗位描述：

1.NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入階段，負(fù)責(zé)ATE測(cè)試計(jì)劃及測(cè)試程序開(kāi)發(fā).

2.ATE CP/FT probecard & Loadboard的原理圖及版圖制作開(kāi)發(fā).

3.ATE 測(cè)試程序?qū)肓慨a(chǎn)測(cè)試 R&R,及相關(guān)correlation的驗(yàn)證,并支持相關(guān)可靠性回讀等ATE測(cè)試程序開(kāi)發(fā)

4.ATE Characterization 程序開(kāi)發(fā)，跟產(chǎn)品工程師協(xié)作完成量產(chǎn)導(dǎo)入及量產(chǎn)release報(bào)告編寫(xiě)

5.量產(chǎn)后ATE程序持續(xù)優(yōu)化，測(cè)試程序TTR,提高UPH,持續(xù)支持量產(chǎn)Cost down

6.支持RMA(客訴)相關(guān)ATE測(cè)試的工作，協(xié)助其他部門(mén)，定位失效原因

任職資格:

1. 本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉微電子工藝/封裝/測(cè)試等，有電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)

3.熟悉至少一種ATE(模擬&SOC)平臺(tái),3年以上開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)大模小數(shù)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

4.精通程序至少一門(mén)語(yǔ)言（C/C++, Perl, Python.etc)

5.具備不錯(cuò)溝通能力,Smart

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Role & Responsibilities:

根據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格定義芯片頂層架構(gòu)及模塊級(jí)電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)，并可以獨(dú)立規(guī)劃模塊級(jí)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和測(cè)試工作；

進(jìn)行模擬電路的晶體管級(jí)設(shè)計(jì)，包括但不限于電池均衡模塊、高壓電源、高壓電平移位電路等；

跨團(tuán)隊(duì)合作與版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作制定芯片頂層布局布線并指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行模塊級(jí)和頂層設(shè)計(jì)；

與數(shù)字設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作完成模擬/數(shù)字部分模塊級(jí)以及頂層驗(yàn)證；

設(shè)計(jì)審查芯片自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)文檔等相關(guān)工作；

評(píng)估晶圓制造工藝并給晶圓廠提供技術(shù)反饋，參與封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)測(cè)試、可靠性測(cè)試和良率管理工作。

Requirements & Qualifications:

微電子或電子工程專業(yè)碩士以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

在高壓電源或電池管理等模擬設(shè)計(jì)方面具有豐富的專業(yè)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；

了解低功耗設(shè)計(jì)和熟練掌握BCD高壓工藝知識(shí)以及ESD設(shè)計(jì)理念；

充分了解高壓電源應(yīng)用的布局考慮因素及其監(jiān)督能力；

具有模擬/混合信號(hào)協(xié)同仿真和模擬驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；

較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力；

較強(qiáng)的中英文書(shū)面和口頭溝通能力。

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Role & Responsibilities:

• 負(fù)責(zé)BMS、電源等相關(guān)芯片定義：深入分析客戶應(yīng)用，抽象出芯片框圖及規(guī)格需求，撰寫(xiě)新產(chǎn)品定義文檔；

• 跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展，預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求和技術(shù)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品路線和關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃；

• 協(xié)作芯片研發(fā)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確認(rèn)合理參數(shù)，明確測(cè)試要求；

• 參與和支持頭部客戶的落地事宜，支持客戶測(cè)試認(rèn)證工作與突破；
  
  

Requirements & Qualifications:

• 研究生及以上學(xué)歷，電子信息或相關(guān)專業(yè)，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

• 在BMS芯片的產(chǎn)品定義方面具有專業(yè)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，深入了解各類工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用；

• 較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力；

• 較強(qiáng)的書(shū)面和口頭溝通能力；

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Role & Responsibilities:

• 分析各工藝提供的工藝流程及設(shè)計(jì)規(guī)則，理解所用工藝器件的平面和縱向結(jié)構(gòu)；

• 負(fù)責(zé)模擬及數(shù)?；旌想娐?、AD/DA類電路、高壓高性能電路的全局/模塊級(jí)版圖規(guī)劃、版圖設(shè)計(jì)、版圖指導(dǎo)；

• 完成版圖物理驗(yàn)證、包括DRC、LVS、ERC、ANT，完成寄生參數(shù)提取，完成功能電路的IP化，并提供LEF、GDS等相關(guān)數(shù)據(jù)；

• 能與模擬/射頻工程師緊密合作，完成版圖性能優(yōu)化，如匹配、噪音敏感性、ESD保護(hù)設(shè)計(jì)、Latchup等可靠性設(shè)計(jì)；

• 完成電路版圖設(shè)計(jì)tapeout、Jobview等相關(guān)工作；

• 負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫(xiě)，包括設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告、工藝信息核準(zhǔn)單、人工版圖檢查清單等。
  
  

Requirements & Qualifications:

• 本科以上學(xué)歷，具有扎實(shí)的模擬電路知識(shí)；

• 熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練各種EDA工具，精通Virtuso，chiplogic、Calibre等版圖工具；

• 熟悉半導(dǎo)體工藝知識(shí)及制程，了解工藝commandfile文件，具有編寫(xiě)DRC\LVS\LVL驗(yàn)證文件的經(jīng)驗(yàn)；

• 熟悉各種工藝平臺(tái)的CMOS、Bipolar、BCD等高壓工藝及流程；理解ESD、Latchup原理及相應(yīng)的預(yù)防措施；

• 熟悉模擬電路模塊功能及特點(diǎn)，精通模擬電路版圖設(shè)計(jì)，能高質(zhì)量完成版圖設(shè)計(jì)；

• 有獨(dú)立承擔(dān)模擬電路或電源管理芯片版圖經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮，三年及以上IClayout相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

• 主動(dòng)性強(qiáng)，有責(zé)任心，做事認(rèn)真仔細(xì)，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

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Role & Responsibilities:

• 負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品在華南地區(qū)客戶的日常銷售業(yè)務(wù)和市場(chǎng)拓展，包括客戶接洽、銷售合同、訂單交貨等工作；

• 根據(jù)公司的銷售目標(biāo)和市場(chǎng)開(kāi)拓策略，制訂相關(guān)的銷售執(zhí)行計(jì)劃并實(shí)施，達(dá)成銷售目標(biāo)； 

• BMS產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用的客戶開(kāi)發(fā)，包括儲(chǔ)能、電源、工業(yè)、車(chē)載等終端客戶和方案公司。開(kāi)拓公司根據(jù)公司的銷售目標(biāo)和市場(chǎng)開(kāi)拓方向；

• 負(fù)責(zé)Promotion到Design Win整個(gè)流程，管理好每個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終實(shí)現(xiàn)訂單落地；

• 負(fù)責(zé)Key Customer的客戶關(guān)系開(kāi)拓與維護(hù)，和相關(guān)代理渠道管理；

• 結(jié)合日常銷售工作，及時(shí)掌握客戶的市場(chǎng)環(huán)境信息、市場(chǎng)格局、渠道變化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及其產(chǎn)品信息，并反饋給公司。
  
  

Requirements & Qualifications:

• 本科以上學(xué)歷，微電子/電子/通信工程或相關(guān)理工科專業(yè)背景；

• 半導(dǎo)體、IC集成電路相關(guān)領(lǐng)域5年以上的銷售、市場(chǎng)或客戶支持工作經(jīng)驗(yàn)；

• 具備BMS產(chǎn)品相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn)或技術(shù)背景優(yōu)先；

• 性格開(kāi)朗，具備良好的溝通能力和人際交往能力；

• 具備良好的團(tuán)隊(duì)精神，并且有優(yōu)秀的規(guī)劃能力和執(zhí)行力。

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Role & Responsibilities:

• 本科學(xué)歷，電子電氣/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，良好的溝通、協(xié)調(diào)能力；

• 3年以上的BMS軟件或硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或主機(jī)廠BMS/電池系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)崗位，對(duì)BMS架構(gòu)及工作原理熟悉。

• 熟悉電池系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)及工作原理；

• 熟悉BMS核心功能，SOC估算，SOH估算，絕緣檢測(cè)，快、慢充，熱管理等；

• 熟悉鋰離子電池的充、放電特性，尤其是三元鋰離子電池、磷酸鐵鋰電池，具備對(duì)電池充放電數(shù)據(jù)分析的能力；

• 熟悉鋰離子電池的充電方法及充電流程；

• 對(duì)CAN通訊了解，熟練掌握 CAN測(cè)試工具如INCA、PCAN等，具備一定的數(shù)據(jù)分析的能力；

• 有BMS或動(dòng)力電池系統(tǒng)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
  
  

Requirements & Qualifications:

• 負(fù)責(zé)編制BMS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)需求；

• 負(fù)責(zé)編制BMS系統(tǒng)測(cè)試規(guī)范；

• 負(fù)責(zé)BMS的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品維護(hù)；

• 負(fù)責(zé)BMS的系統(tǒng)集成及測(cè)試，BMS儲(chǔ)能系統(tǒng)集成及測(cè)試，具備一定解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題的能力；

• 負(fù)責(zé)BMS HIL測(cè)試，有HIL測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

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Role & Responsibilities:

• 參與制定公司主線芯片規(guī)格；

• 依據(jù)數(shù)字規(guī)格和時(shí)序，進(jìn)行芯片 RTL 設(shè)計(jì)；

• 參與完成 DFT、綜合和時(shí)序分析；

• 協(xié)助數(shù)字后端工程師進(jìn)行PR，以及進(jìn)行后仿真。
  
  

Requirements & Qualifications:

• 本科及以上學(xué)歷，電子工程相關(guān)專業(yè)，3~5 年相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)；

• 精通 Verilog 語(yǔ)言和 RTL 設(shè)計(jì)；

• 精通 SPI、I2C、UART 等基本外設(shè)接口的設(shè)計(jì)；

• 熟悉 Matlab 語(yǔ)言，熟悉數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)；

• 熟悉數(shù)字實(shí)現(xiàn)流程，包括 DFT、綜合和時(shí)序分析，有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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