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產品|超低相噪反相器EM74LVC1GU04/EM74LVC2GU04
發(fā)布時間：2023.12.22|
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近期，芯祥科技的超低相噪反相器芯片EM74LVC1GU04/EM74LVC2GU04產品成功通過客戶應用測試，指標達到行業(yè)先進水平，可應用于對器件相噪嚴苛的高頻應用，例如5G基站、衛(wèi)星通信和導航等應用場景。
EM74LVC1GU04/EM74LVC2GU04分別是單路及雙路反相器芯片，相位噪聲低至-170dB。輸入到輸出延遲時間最大值為2.4ns，響應速度快。ESD防護等級達到HBM 8000V，CDM 2000V和MM 550V，能更好的應用于靜電環(huán)境復雜的5G基站、衛(wèi)星通信和導航等應用場景。
以下為芯片具體技術參數(shù)：
超低相噪反相器芯片EM74LVC1GU04/EM74LVC2GU04產品，可以用于高精度晶振產品，如OCXO，TCXO等。
在100MHz 晶振的應用條件下，芯祥產品EM74LVC1GU04和EM74LVC2GU04 的相噪水平滿足高精度晶振的應用需求。
以下為EM74LVC1GU04和EM74LVC2GU04在高精度晶振應用下的相噪水平測試：
1. 100MHz EM74LVC1GU04相噪測試數(shù)據(jù)
2. 100MHz EM74LVC2GU04相噪測試數(shù)據(jù)
芯祥科技致力于為清潔能源提供領先的芯片和解決方案（the mathematic IC solution for clean energy），總部位于合肥高新區(qū)，在上海、北京等地設有研發(fā)和銷售中心。公司專注于工業(yè)和車規(guī)級BMS芯片，電源芯片及可編程模擬芯片的研發(fā)與銷售，產品可以廣泛應用于新能源儲能、汽車、服務器及通訊等。芯祥科技團隊來自于全球知名模擬芯片公司，平均具有逾18年半導體經驗，背景覆蓋產品定義、芯片研發(fā)及銷售。